ASML, единственный в мире производитель литографических установок с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV) для выпуска передовых чипов, готовится расширить бизнес за рамки основного направления. Об этом сообщил технический директор компании Марко Питерс в комментарии Reuters.
Компания из Нидерландов планирует выйти на рынок advanced packaging — это технология соединения и вертикальной укладки нескольких специализированных кристаллов в один корпус. Такой подход ключевым образом влияет на выпуск современных ИИ-чипов и высокоскоростной памяти, которая обеспечивает их данными. Например, TSMC уже применяет advanced packaging при производстве самых мощных процессоров Nvidia и других заказчиков.
По словам Питерса, ASML строит планы на 10–15 лет вперёд и изучает, какое оборудование понадобится индустрии для упаковки и соединения кристаллов. Компания также исследует, можно ли печатать чипы с размерами больше нынешних ограничений.
Кроме того, ASML намерена активнее использовать искусственный интеллект для ускорения программного обеспечения, которое управляет её установками, и для повышения качества контроля на этапах производства микросхем.
Источник: Reuters.
