Сингапурский стартап Nexstrom привлёк $12 млн посевных инвестиций на развитие технологии выпуска сверхтонких полупроводников из двумерных материалов. Компания считает, что такой подход может помочь продолжить уменьшение транзисторов, когда возможности кремния становятся всё более ограниченными.
Как пишет TechCrunch, десятилетиями производители ускоряли чипы за счёт уменьшения кремниевых транзисторов и роста их числа на кристалле. Но с дальнейшим уменьшением становится труднее контролировать поток электронов, что усиливает утечки, потери энергии и нагрев.
Nexstrom, созданная при участии Xora Innovation, разрабатывает оборудование и производственные процессы, которые позволят фабрикам выпускать на пластинах чипов полупроводники на основе TMD — дихалькогенидов переходных металлов. Эти материалы состоят всего из нескольких атомных слоёв и поэтому рассматриваются как вариант для дальнейшего уменьшения размеров чипов.
Свой продукт компания называет North Star. По её данным, система должна выращивать TMD напрямую на 300-мм пластинах, которые применяются в коммерческом производстве микросхем.
Интерес к таким материалам проявляет не одна Nexstrom. По данным TechCrunch, TSMC, Intel и бельгийский исследовательский центр IMEC также разрабатывают способы встраивания двумерных материалов в транзисторы. Компании AIXTRON, CDimension и несколько стартапов работают над другими этапами производственной цепочки.
Недавно TSMC, ASML и IMEC также показали, как транзисторы на двумерных материалах можно использовать в 300-мм процессе интеграции.
Nexstrom делает ставку на один из самых трудных этапов — выпуск таких материалов в промышленных объёмах. Технология компании частично основана на исследованиях сооснователя и главного научного сотрудника Лэнса Ли, который раньше руководил исследованиями посткремниевой электроники в TSMC и работает с двумерными материалами с 2012 года.
«В лаборатории можно получить очень маленькие материалы высокого качества, но лишь в очень небольшом масштабе. Именно этот разрыв Nexstrom и пытается закрыть», — сказал Ли TechCrunch.
Во вторник компания сообщила, что в посевном раунде получила $12 млн от Xora, Foothill Ventures и SEEDS. Общий объём привлечённых средств на данный момент достиг $15 млн.
Nexstrom не собирается конкурировать с TSMC, Samsung или Intel как производитель чипов. Вместо этого стартап хочет продавать им свою технологию или работать с ними как с партнёрами. Компания утверждает, что часть игроков рынка уже тестирует образцы её пластин и материалов, но названия не раскрывает.
При этом до массового выпуска таких полупроводников остаются серьёзные технические задачи. Главная из них — стабильное выращивание TMD по всей площади полноразмерной пластины.
«На текущем этапе мы сосредоточены на том, чтобы обеспечить качество материала, которое задали наши партнёры по отрасли. Мы уже получили подтверждённые результаты на пластинах с помощью нашей 12-дюймовой системы, которую недавно установили. Мы последовательно прошли масштабирование с 2 до 6 дюймов и собираемся завершить этап с 8 дюймами к концу октября», — сказала гендиректор Nexstrom Фиби Тан в комментарии TechCrunch.
Полученные средства компания направит на дальнейшую разработку технологии и приближение оборудования к коммерческому выпуску. Деньги также пойдут на улучшение контроля процессов и измерений, расширение команды и программы квалификации с потенциальными заказчиками.
Nexstrom рассчитывает, что её оборудование будет готово к коммерческому производству в период с 2030 по 2035 год.
Источник: TechCrunch.
